Hack Osaka 2023
イベント参加申し込み

Hack Osaka 2023

Hack Osaka2023
リアル・オンライン参加

日英同時通訳あり

今年度は、3年ぶりの「リアル開催」を予定しており、国内外のインキュベーターやスタートアップによるトークセッション、大阪・関西発のスタートアップや大学発シーズの紹介、世界20か国・地域から応募のあったスタートアップから9社を厳選し行うピッチコンテスト「Hack Award 2023」、商談会等を通じて、世界と大阪・関西が繋がる機会を創造します。

  • 日時:2023年2月21日(火) 11:00~18:30
  • 会場:ナレッジキャピタル コングレコンベンションセンター
  • 参加費:無料

※リアルにてご参加頂く場合、 EventHub特設ページへのログイン・登録時に発行されるQRコードにて、当日は受付いたします。

※オンラインにてご参加頂く場合、「オンライン参加者」のチケットをご選択ください。

※Hack Osaka 2023当日は、EventHub特設ページにて視聴・交流を行っていただきます、事前に登録を済ませていただきますようお願いいたします。

海外スタートアップ×日本企業 ミートアップ

日英逐次通訳あり

国際イノベーション会議Hack Osaka 2023において実施する、ビジネスプランコンテスト“Hack Award 2023”へ出場する海外スタートアップ9社とのミートアップを実施します。

Hack Osaka 2023ウェブサイトをご確認のうえ、ふるってご参加ください。

  • 日時:2023年2月21日(火)10:00~18:00
  •   :2023年2月22日(水)9:30~18:30
  • 会場:2023年2月21日(火) Hack Osaka会場
  •   :2023年2月22日(水)JETRO大阪本部会議室
  • 参加費:無料

※2月17日(金)締切、お申し込み後3日以内に事務局より商談日程等についてご連絡します。

※各商談時間は最長1時間です、日英逐次通訳が同席いたします。

Startup Showcase出展スタートアップ
ピッチおよびSpeed Datingの実施

国際イノベーション会議Hack Osaka 2023において、Startup Showcase出展スタートアップ38社(海外13社、国内25社)によるピッチおよびSpeed Datingを実施します。

Hack Osaka 2023ウェブサイトをご確認のうえ、ふるってご参加ください。

  • 日時:2023年2月21日(火)10:00~18:00
  • 会場:Hack Osaka会場
  • 内容:
  • 1.Startup Showcase(展示会):出展スタートアップ38社(海外13社、国内25社)による展示会
  • 2.Startup Shout-out Stage:出展スタートアップ29社(海外4社、国内25社)によるピッチ
  • 3.Speed Dating:出展スタートアップとVC/CVC、大手企業との個別面談会
  • ※出展者限定、一般来場不可
  • ※面談時間:15分/各面談
  • 参加費:無料

新型コロナウイルス感染症対策の実施について

開催にあたりましては、政府や大阪府などが示すガイドラインに沿って、ご参加される皆様をはじめ関係者の皆様の安全を最優先に考え、十分な新型コロナウイルス感染防止対策を講じた上で開催してまいります。また、今後、発表されます政府や大阪府などからの情報に応じて、追加対策等に取り組んでまいります。それらの情報により追加対策、変更などが生じた場合は、本サイトにてご案内いたします。

ご来場される皆様へのお願い事項

  • ・会場内ではマスクの着用等の咳エチケットにご協力をお願いします。
  • ・入場時に手指の消毒、検温等にご協力をお願いします。
  • ・37.5度以上の発熱がある方は入場をお断りしますので、予めご承知ください。
  • ・会場内の3密回避のため主催者の責任にて密集(混雑状況)をチェックし、入場制限を行う可能性があります。予めご承知ください。
  • ・新型コロナウイルス感染症発生時には感染経路特定等の理由により最低限必要となる個人情報を政府機関 自治体の要請により開示することがあります。 予めご承知ください。